快盈IV

在电池管理系统（BMS）领域，高串数AFE（模拟前端）芯片扮演着至关重要的角色，它直接影响电池组的电压、电流、温度等关键参数的精确监控和管理，从而保障电池系统的安全、高效运行。长期以来，高串数AFE市场被TI、ADI等国际巨头垄断，国产芯片在高串数领域一直存在空白。如今，集澈电子凭借其创新的24串BMS AFE芯片（例如DVC1024），打破了这一格局，为国产高串数AFE芯片的发展注入了强劲动力。

集澈电子的24串BMS AFE芯片，不仅仅是填补了国产空白，更是以其卓越的性能直接对标国际大厂的16串以下产品。其单颗芯片支持12-24串（最高可扩展至36串）电池的架构，巧妙地避开了传统多片级联方案的复杂性、成本以及潜在的可靠性问题。这一创新设计使其在高压应用场景，例如储能系统、电动二三轮车、AGV（自动导引运输车）等领域，展现出巨大的优势。

快盈IV为何如此强调单芯片高串数的优势？ 级联方案不仅需要更多的芯片，还涉及到额外的通信接口和复杂的同步机制，这无疑增加了BMS的复杂度和成本，同时也降低了系统的整体可靠性。而集澈的单芯片方案，通过简化设计，降低了BMS的开发难度和维护成本，提升了系统的稳定性。

目前，集澈的24串BMS AFE芯片已经成功导入比亚迪、欣旺达、德赛等国内头部储能企业的供应链，并在实际应用中得到了充分验证。这些头部企业的选择无疑是对集澈芯片在工业级场景下可靠性和稳定性的高度认可。这不仅代表了集澈产品在性能上达到了国际领先水平，也证明了其在实际应用中的可靠性和稳定性，为更多客户提供了信心保障。

为了进一步拓展应用领域，集澈电子正在积极推进车规级ISO26262 ASIL-D认证。一旦获得该认证，集澈的24串BMS AFE芯片将有机会进入对安全性和可靠性要求更高的新能源汽车前装市场，为新能源汽车的电池管理系统提供更优的解决方案。

成本优势是集澈芯片的另一大亮点。 通过高串数单芯片设计，集澈有效降低了BMS的复杂度和物料成本，使得整体成本较国际方案降低了30%以上，为客户提供了更具竞争力的解决方案。此外，集澈芯片采用的抗高压技术（例如LQFP64封装），进一步提升了其在恶劣工业环境下的适应性，确保了其在各种复杂工况下的稳定运行。

当然，集澈的24串BMS AFE芯片也面临着一些挑战。 车规级ISO26262 ASIL-D认证的尚未完成，限制了其进入汽车前装市场的步伐。此外，由于该产品线并非集澈的主力产品线，可能会面临产能受限和缺货的风险。