快盈IV

2025年全球代工厂的持续扩张不仅导致了成熟工艺晶圆厂的产能不断增加，同时也让市场供求关系出现了严重失衡，形成了供过于求的局面。这种现象在成熟制程市场尤为明显，给相关行业带来了巨大的压力，尤其是对于晶圆代工厂商而言，他们不得不为了争取更多的订单而推出降价策略。这一策略也是不得已而为之，以应对愈发激烈的市场竞争和客户对价格的敏感。

例如，台积电作为全球领先的半导体制造厂商，在2025年可能会针对7纳米及以上的成熟制程进行降价，以维持其市场份额和竞争力。而根据来自IC设计业者的反馈，已经有部分成熟制程的报价在2024年第二季度出现了1%至3%的下降，预计在第三季度，价格可能会进一步下滑1%。这种趋势的持续，显然让晶圆代工厂商的利润空间愈加狭窄，他们所能获得的收益难以与日益攀升的生产成本相匹配。

快盈IV此外，由于产能利用率的下降，晶圆代工厂商所面临的困境也愈加明显。虽然他们扩建了大量的生产设施，但在供过于求的市场环境中，这些设施的利用率低下，使得经济效益进一步下滑。整体而言，成熟工艺晶圆厂的未来发展充满了不确定性，如何在这样的竞争环境中保持盈利，将是行业内每一个厂商必须面对的重大挑战。