快盈IV

电源系统及物联网半导体领导厂商英飞凌快盈IV科技股份有限公司强化其在欧洲的外包后端制造业务，宣布与半导体封装及测试服务领导提供商 Amkor Technology, Inc. 缔结一项为期多年的合作夥伴关系。双方并已同意于Amkor在葡萄牙波多（Porto）的制造据点成立专用的封装与测试中心，该中心预计将于2025年上半开始营运。

快盈IV透过这项长期协议，英飞凌和Amkor进一步加强了他们的合作夥伴关系，扩展了传统的外包半导体封装及测试（OSAT）业务模式。Amkor将扩建其波多的设施并营运生产线，提供专用的无尘室空间，英飞凌则将提供工程和开发支持的现场团队。该合作进一步加强了欧洲半导体供应链，并有助于加强其韧性—尤其是对于汽车客户。这有助于英飞凌目前分散化的制造据点，以及平衡内部生产与外包生产的能力。

英飞凌执行副总裁，负责英飞凌全球后端营运业务的Alexander Gorski表示：「我们很高兴进一步加深与Amkor的合作夥伴关系，同时以我们的工程和研发的专业作出贡献。英飞凌和Amkor将共同提升地缘上的韧性和供应安全性，造福我们的客户。我们将共同强化欧洲作为半导体制造基地的重要性。英飞凌在波多的大型服务中心已成功营运了20年，员工已超过600人。透过联合制造中心，我们将更深入地扎根于葡萄牙出色的半导体生态系统。我们期待进一步扩大我们在葡萄牙的据点。」

Amkor总裁暨CEOGiel Rutten表示：「Amkor很高兴能扩大与英飞凌的合作夥伴关系。我们持续投资于我们在波多的制造据点，扩大产能，并拓展我们先进封装和测试技术的组合。这项合作代表了两家公司在强化支持汽车和工业终端市场的先进产品供应链韧性方面的又一个里程碑。」