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快盈IV目前晶圆代工产能短缺的情况主要集中在先进制程方面。以下是关于成熟制程和先进制程产能短缺情况的详细信息：

快盈IV1. 成熟制程产能短缺情况：

快盈IV   - 成熟制程是指已经商业化应用并经过多年发展的芯片制造工艺。这些制程包括28纳米及以上的工艺节点。

   - 成熟制程主要用于汽车、智能手机、智能家电和电脑等领域的芯片制造。

   - 数据显示，2022年全球晶圆代工厂年增产能约14%，其中12英寸新增产能当中约有65%为成熟制程（28纳米及以上）。

快盈IV   - 由于汽车芯片需求的增长，成熟制程芯片的供需矛盾逐渐凸显，导致成熟制程产能短缺的情况出现。

2. 先进制程产能短缺情况：

   - 先进制程是指较新的、更小尺寸的芯片制造工艺，如7纳米、5纳米和3纳米等。

   - 先进制程主要用于高性能计算、人工智能、5G通信等领域的芯片制造。

快盈IV   - 先进制程的研发和生产技术更为复杂，需要更高的投资和技术实力。

快盈IV   - 目前，全球晶圆代工厂在先进制程方面的产能相对较少，供不应求的情况比较普遍。

快盈IV目前先进制程的产能短缺情况更为突出，而成熟制程也面临一定的供需压力。