快盈IV

这一预测是基于行业组织SEMI的数据分析得出的。根据预测，全球芯片市场在2023年第四季度将出现同比增长的趋势，这对于整个行业来说是一个积极的信号。然而，同期库存销售额的增加将导致晶圆厂的利用率下降。部分原因是由于库存的消耗增加了销售额，因此晶圆厂的生产能力将面临一定的压力。

另外一方面，电子设备销售额有望在2023年第四季度实现22%的环比增长。这一增长率相较于第三季度的7%有了明显进步。这表明终端需求有所改善，消费者对于电子设备的需求增加，这也将对芯片市场产生积极影响。与此同时，IC销售额在2023年第三季度实现了7%的增长，预计在第四季度将再次实现4%的环比增长。这也是由于终端需求的改善和库存水平的正常化所导致的。

快盈IV虽然全球晶圆厂的利用率下降至67%的预测并不令人乐观，但是芯片市场的整体发展趋势仍然积极。随着电子设备销售额的增长和IC销售额的回升，行业仍然具有较大的发展潜力。因此，晶圆厂可以通过适应市场需求，提高生产效率和优化库存管理来应对利用率下降的挑战，并为未来的行业发展做好准备。