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快盈IV全球第三大合同芯片制造商GlobalFoundries周二在新加坡开设了一家价值40亿美元的半导体制造厂，作为全球制造业扩张的一部分。

这家美国芯片制造商新的23,000平方米（248,000平方英尺）工厂将能够满负荷生产450,000个300毫米晶圆，预计到2025年至2026年，并将创造1,000个工作岗位，该公司新加坡总经理Tan Yew Kong告诉记者。

快盈IV“如果我们充分利用（新加坡园区）的产能，这可能（大约）占GlobalFoundries收入的45%，”他说，并补充说该公司预计到2024年下半年全球芯片需求疲软将回升。

快盈IV该公司的新加坡业务为全球200家客户提供服务，还包括另外两家晶圆厂，分别每年生产720,000个300mm晶圆和692,000个200mm晶圆。这些芯片用于汽车和5G技术。

GlobalFoundries 宣布在 2021 年进行 60 亿美元的全球扩张，因为大流行期间芯片短缺，此后已逆转为盈余。

快盈IVGlobalFoundries最大的客户之一是高通，该公司周一表示已与苹果签署了一项协议。

快盈IV根据市场情报提供商TrendForce的数据，GlobalFoundries是全球第三大代工厂，仅次于台湾的台积电和韩国的三星电子。

新加坡的整体半导体产量占全球市场的11%，随着未来几个月越来越多的芯片制造商开设或扩大业务，新加坡的整体半导体产量将增长。