快盈IV

据该公司称，联发科已成功开发出首款采用台积电尖端 3 纳米技术的芯片，并推出联发科旗舰级芯片系统 (SoC)，预计将于明年量产。

快盈IV从 2024 年下半年开始，联发科首款采用台积电 3nm 工艺的旗舰芯片组预计将为智能手机、平板电脑、智能汽车和其他设备提供支持。

快盈IV联发科总裁陈乔恩表示：“台积电一贯的高品质制造能力使联发科能够充分展示其在旗舰芯片组方面的卓越设计，为我们的全球客户提供最高性能和质量的解决方案，并增强旗舰市场的用户体验。”陈述。

快盈IV在同一份声明中，台积电欧洲和亚洲销售高级副总裁 Cliff Hou 指出：“多年来，我们与联发科密切合作，为市场带来了众多重大创新，并很荣幸能够将我们的合作伙伴关系延续到 3nm 代及更新一代技术。”

快盈IV与台积电的 N5 工艺相比，台积电的 3nm 技术目前在相同功率下速度提升高达 18%，或在相同速度下功耗降低 32%，逻辑密度增加约 60%。

尽管台积电重申 N3 今年将占收入的 4-6%，但人们对该代工厂是否有能力获得足够的订单来实现这一目标表示担忧。2023年，该代工厂将只向苹果提供3纳米处理器。

尽管如此，市场消息人士称，随着台积电开始履行更多订单（包括联发科的订单），台积电几乎毫无疑问会看到 3nm 工艺产量大幅增加。