快盈IV

快盈IV上一篇文章我们讲了如何如何通过壳盖辨别翻新二手芯片，当然芯片从来都不是通过一点就能判断的。 因为造假技术层出不穷，所有的辨别方法都仅能作为参考。

快盈IV大部分芯片上都会有定位孔，就是芯片壳盖上凹下去的一个小圆孔或者小点，这个孔的主要作用用于确认芯片的第一个引角。也可作用于机器定位使用。而翻新的芯片，由于磨过壳盖导致壳盖变薄，定位孔也相较于全新的更为浅。

快盈IV全新的芯片由于是定位孔比较深，所以通过灯光照射会出现很清晰的反光。而翻新的芯片，通过灯光照射，会出现没有反光或极其暗淡的反光。这也是最直观确认芯片有没有翻新过的依据。

芯片的针脚在出厂时针脚有经过电镀的工艺，整体看起来是暗淡的银色，俗称银粉脚，且排列整齐。针脚之间的空隙相同，犹如一个一字。而翻新的芯片大部分是拆机的二手芯片，针脚经过了洗脚的工艺，将上面残留的锡洗去的同时会破坏电镀层，所以呈现出很新的亮白色，而且随着时间的推移还会氧化变成泛黄的铁锈色。通过从壳盖、定位孔和针脚三个方法可以大致的推断出，芯片是全新的还是翻新的，当然更多的还是依赖日积月累的经验来结合判断。