快盈IV

ST代理商所面对的通信和人工智能的高性能场景，划定了不同的芯片架构。ST代理商正在运用3D技能供应高性能高性能带宽存储供应两种能力，一种是核算能力，另一种是存储能力。人工智能网络都是几十上百层，核算速度快，重复读取上千万参数。假如数据核算的结果都需要读写，一是延时长，二是高功耗，那为什么干流AI芯片慢慢供应尽可能多的存储空间，而3D技能是最有效的供应面向高性能的存储技能。

然而，还有很长的路要走。国产芯片的未来虽然大有可为，但受限于投资周期和商场门槛经验不足，路漫漫其修远兮。另据数据显现，2019年全球汽车芯片商场规划约为475亿美元，而我国自产汽车芯片规划不足150亿元，仅占全球产能的4.5%。80%-90%。为了将模拟芯片集成在一个封装内，有了敏捷性以及单个芯片的便利性、简单性和空间利用率。