快盈IV

在全球代工行业，台湾拥有40％的产能。2022年芯片一级供应商将占台湾12英寸晶圆代工厂全球产能的48％左右。如果仅观察12英寸晶圆产能，将超过50％，以下市场将占61％。预计2025年台湾代工市场份额将小幅下降至44％，其中12英寸晶圆市场占比47％，先进制程占比约58％。它将继续在全球半导体行业中保持强势。

台湾在全球半导体供应链中扮演着重要角色。芯片一级供应商指出，2021年台湾半导体产量市场将占26％，位居全球第二；IC设计和封测行业也分别占全球的27％和20％。芯片供应商以64％的市场份额领先。深圳芯片一级供应商快盈IV曾提到，面对台湾加工厂，他们是中国、韩国和美国。从2021年后的新工厂计划来看，中国台湾仍是新工厂数量最多的地区，其中在建新工厂有6家，其次是中国大陆4家，美国3家。