快盈IV

ti德州仪器代理将跟进分立碳化硅功率器件的商业应用。工程师们熟悉减少不必要的消耗电力的寄生电阻、电感和电容的需求。ti德州仪器代理封装了这些电路，甚至将这些电路与功率器件集成在一起，以消除噪声。但后一种方法也意味着使用碳化硅来制作这些电路。出于多种原因，ti德州仪器代理并不是常温下低压微电子设备的自然选择。或许最重要的原因是电压不可能真的一直那么低，所以功耗也不可能一直那么低。 硅的带隙很小，所以我们可以用1伏的电压驱动微电子器件，但碳化硅的带隙几乎是硅的三倍。

20多年来，世界各地的研究人员都在尝试制造低压碳化硅微电子器件，但初步成果也有限。 但近10年来，我校、科锐、弗劳恩霍夫综合系统与设备技术研究所、普渡大学、美国宇航局格伦研究中心、马里兰大学、雷神公司的研究人员取得了一些突破。一种方法是通过改进前人的封装方式，将控制、驱动和保护电路与功率器件更好地集成在一起。在硅电力电子设备中，这些电路位于一块印刷电路板上，但在碳化硅功率晶体管所能达到的较高频率下，印刷电路板的寄生效应可能会过大，从而导致噪声过大。

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