快盈IV

由于回流焊时产品的加热介质是热空气，而波峰焊时的加热介质是导热系数最高的低温液态金属，所以也是如此。 波峰焊对产品基板造成的瞬时热冲击比回流焊大得多。所以你知道吗？。cypress赛普拉斯芯片从灵感的角度。 当可以选择焊接方式时，建议采用回流焊方式安装和使用钽电容。 与钽电容器相比。 同时必须注意的是，焊接在电路板上的产品只能在焊接完成后24小时内进行测试或使用，以确保受到强烈热冲击的电子元件的物理功能完全恢复到正常状态。 普通的。 如果使用载流焊接，并且组件是含铅产品，请查看ic芯片。

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