快盈IV

在全球建立了巨大的前后工序制造网络（前工序指晶圆制造，后工序指芯片封装测试），主要晶圆厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania，法国的Crolles、Rousset和 Tours以及新加坡，配套封装测试厂位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥、菲律宾和新加坡。可持续性发展.20多年来，可持续性发展一直是意法半导体的一个指导原则，我们从2000年开始成为联合国全球公约(UNGC)的缔约方。作为负责任的商业联盟成员，原来的电子行业行为准则组织正式会员，我们积极参与行业的集体行动计划，寻找有效的方法解决可持续发展面临的最大挑战，例如，冲突性矿物、环境保护、社会问题和供应链管理。我们的经营价值体现在公司章程和中，确保我们的计划符合公司的首要任务和股东期待。